Artikkel

3D-brikker kan bli framtidens elektronikk

Philipp Häfliger
Philipp Häfliger designer framtidens elektronikk på labben ved Institutt for informatikk. Foto: Gunhild M. Haugnes/UiO Bruk bildet.

3D-brikker kan bli framtidens elektronikk

Silisium er i ferd med å utspille sin rolle som det sentrale grunnstoffet innen IT. Nå undersøkes det om ultratette 3D-brikker kan forlenge levetiden.

Silisium-brikker har vært alfa og omega i transistorer og dermed i elektronikk i snart en mannsalder.

Grunnstoffet har også gitt navnet til Silicon Valley – det innovative området i California som i praksis la grunnlaget for vår moderne IT-hverdag anført av Hewlett-Packard, Xerox PARC og Apple.

Svært mange av verdens suksessrike IT-selskaper har også i dag sitt hovedkontor nettopp i denne «silisium-dalen».

Men materialet er i ferd med møte sin begrensning, det er snart ikke mulig å gjøre elektronikken så liten, lett, energibesparende og effektiv som framtidens bruksområder krever.

– Vi begynner å nå en grense med silisium-transistorene, sier Philipp Häfliger ved Institutt for informatikk på UiO.

Atomer og molekyler

UiO-professoren påpeker at fysiske utfordringer har meldt seg - ved at det blir så smått at man snakker om atom- og molekylnivå.

Elektronikk

Smått er godt når elektronikk-brikker designes på laboratoriet. Foto: Gunhild M . Haugnes/UiO Bruk bildet.

– Vi er i ferd med å få kvanteeffekter. Det betyr at vi må tenke nytt, sier han.

Med sterke teknologiske trender – som implantater i kroppen som trådløst overfører helsedata, samt tingenes internett – kreves brikkestørrelser ned på nanometernivå. Dette handler om ørsmå saker. En nanometer tilsvarer en milliarddels meter.

I tillegg skal de ha langt flere funksjoner og være mer energieffektive enn dagens brikker.

Moores lov må kanskje skrotes

Gordon Moore, en av brikkeprodusenten Intels grunnleggere, framsatte i 1965 Moores lov. Den sier at antall transistorer på et areal dobles annethvert år.

– Den gjelder fortsatt. Men i og med at man nærmer seg grensen for hva dagens prosessorteknologi kan gi, så er det fare for at Moores lov må skrotes, sier Häfliger.

På 60-tallet inneholdt en typisk brikke 60 enheter. Til sammenligning kan det nevnes at Intels siste Itanium-prosessor hadde 1,7 milliarder silisium-transistorer.

Vil du ha flere forskningsnyheter om realfag og teknologi? Følg oss på Facebook eller abonner på nyhetsbrevet vårt.

3D-brikken er på gang

Forskere over hele verden undersøker nå om nye grunnstoffer og materialer kan overta for silisium, for eksempel karbonnanorør. Samtidig håper man at silisium kan henge med noen runder til.

De neste fire årene har Häfligers forskergruppe ved UiO en sentral rolle i EU-prosjektet 3D-MUSE (3D Multi-Process Sequential Integration for Smart Sensor Interfaces), som har et budsjett på 3,8 millioner euro. Her vil man se på en løsning som muligens kan forlenge livet til silisium i elektronikk.

I stedet for å satse på nye materialer, vil man i 3D-MUSE forsøke  å utvide silisium-teknologien fra å være begrenset til todimensionale (2D) skiver til tett pakkede tredimensjonale (3D) brikker.

I prosjektet vil UiO-forskerne samarbeide tett med forskere ved Leti CEA Tech i Grenoble. Utviklingen av de nye 3D-databrikkene baseres på såkalt "sekvensiell" eller "monolittisk" 3D-integrering. Dette tillater et tett nettverk av forbindelser i tre dimensjoner.

 – Svært tettpakkede vertikale forbindelser har vært en utfordring i tidligere forsøk på å utvikle 3D-­silisium-teknologier.

Fra kvadrat til kubikk

Mens en vanlig mikrobrikke i dag kan være 2-4 kvadratmillimeter flat og svært tynn, håper forskerne at resultatet av forskningsprosjektet kan bli en brikke som er 1 kubikkmillimeter.

– Vi mener vi får mer effekt hvis vi lager elektronikk lag på lag, slik at brikken blir tykkere.  Den vil ikke i første omgang bli tykk som en terning, men vi går helt klart fra 2D til 3D, sier Häfliger.

– Flere lag med transistorer gir oss nye muligheter. Blant annet gjelder det energiforbruk. Vi ser også at vi kan få inn flere funksjoner og kan utvikle mer spesialiserte brikker.

Kontakt:

Professor Philipp Häfliger ved Institutt for informatikk

Mer på Titan.uio.no:

Kategori: 

Skriv ny kommentar

Verifiser deg (din epost-adresse vil ikke bli vist offentlig)

Les også

terningkast, tekst

Teknologien som tar pulsen på folkedypet

I samarbeid med store medieaktører utvikler UiO-forskere teknologi som automatisk analyserer tekster slik at meninger, holdninger og følelser kommer fram.

Det dreier seg om språkteknologi – samme ty

Romferd

2024: En marsodyssé

Romferden vi har ventet på, begynner å nærme seg. Men hvorfor skal vi ta reisen?

Etter et halvt år i rommet, omgitt av mørke, nærmer romskipet seg den røde planeten.